1.在与外界容易产生干扰的输入接点、继电器的输出接点等器件部分，采用光耦隔离，使外界杂散信号无法干扰CPU的运行。即在易受干扰的输入或输出点以光耦隔离（如PC817\PC827\4N25\4N35…等）。 
    2.没有使用到的端口引脚（尤其是P0口）应接到一个固定逻辑电位上（0或1），以免受到外界静电干扰，导致CPU运行失常而产生“死机”。
    3.易受杂散信号干扰处，则接一个0.01uF（103）的树脂电容到机体外壳，使杂散信号的尖峰毛刺经此电容后到外壳。
    4.每一颗IC的VCC与GND之间一般接0.01uF-0.1uF（103-104）的积层电容，以使电源电压波的波纹及杂散信号有所旁路，不致影响该IC的正常运行。同时也可抵消导电电容电路的电感性，使整个电路具有较佳的稳定性。
    5.直流电源输入侧，最好加装Л型高频滤波器，阻止从交流电源端来的各种高频波的干扰。
    6.石英晶体的两脚越短越好，越接近8051的18、19脚振荡效果越好、越稳定。
    7.硬件电路中若有近接开关、按钮开关及切拨开关等设计时，其输入到8051的端口引脚，最好加接斯密特门电路，如74244，以排除不必要的杂散信号，使工作稳定：且导线避免太长，如果导线太长可考虑将输入端电压提高为12V或24V，再串接光耦或使用磁簧继电器。
    8.设计时各外围IC（如8255、ROM、RAM…）尽量使用同一品牌，以免因相互间的延迟时间不同，而导致存取数据发生错误。
    9.所设计的逻辑门，尽量使用“高速CMOS”型，如74HC×××的IC，以配合CPU的快速动作要求。
    10.硬件设计时尽量使用商品化的设计电路，以减少个人开发时间