IC失效分析实验

一、开盖:

开封,即开盖/开帽,指去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。我们采用化学方法开盖,能快速的为用户开各种封装的芯片。

二、FIB对IC线路修改:

用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案. 若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结.FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间.利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。对于做芯片解密的客户,可以通过线路修改达到解密的效果。

三、对单片机、CPLD、FPGA等进行逆向和安全分析:

对单片机和CPLD以及FPGA等芯片进行分析和测试,做逆向的代码提取以及安全漏洞的测试分析。

四:IC截面分析:

用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,对材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷.这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能的分析。


 



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