受金融海啸掀起的骨牌效应冲击，2008年上半年还比较火热的芯片代工业，下半年业绩骤然下滑，尤其在几家大的芯片代工产企业业，面临接不到订单的状况，第四季产能利用率急速下滑。

全球芯片代工知名企业台积电和台联电也面临裁员、变相减薪，更是陆续调降财测，尤其台积电罕见的调低财务预算，估计第四季营收将下滑3成，联电则调降财务预算，估计第四季营收连续2个月下滑超过2成。  

        虽然晶芯片代工企业积极降低营运成本，不过整体金融低迷和产业仍处于衰退，再加上1月份有元旦和春节两个节日，有效工作日比较短，这恐怕对于企业在这种金融形势下的成本运营更是雪上加霜的效果。很多分析评估认为台积电第一季产能利用率可能将进一步下探至50％，面临损益平衡的边缘，而联电产能利用率将面临30％的保卫战。

   台 联电表示，由于这波金融风暴来的又快又急，状况相当罕见，目前大家采取相当保守策略因应，希望金融形势能在下半年能有所改观。

    由于市场相当低迷，各产业均面临严重冲击，各个芯片代工企业目前把产业分析走势放在了最重要的决策上，不过目前主要以保守为重，等候市场转暖的信号。