TI公司将MSP430单片机和RF集成到了一个芯片上，具备了RF和MSP430的全部功能的新构架芯片。全新的 CC430F513x SoC 将 MSP430 与 CC1101（低于 1GHz）射频收发器以及一个强大的系统结合在一起，可加快单芯片射频 (RF) 解决方案的设计周期。

TI 的 CC430 扩展平台与系统提供了用于无线网络的全套硬件和软件解决方案。 采用小型封装 (7mm x 7mm) 的非基于 LCD 的 CC430F513x 器件提供高达 25MIPS 的性能，并支持 AES 硬件模块等安全选项。LCD CC430F61xx 系列器件向开发者提供了更多能够满足不同设计需求的选择。凭借支持多项协议以及广泛频率范围的能力，具有强大系统的 CC430 微处理器为开发者提供了全套可升级硬件和软件解决方案，以促进无线创新。

•	超低功耗的 MSP430 内核与 CC1101（低于 1GHz）射频收发器集成到一个芯片，可降低系统复杂性并缩减封装尺寸和 PCB 大小
•	八个器件提供非基于 LCD (CC430F513x) 和 基于 LCD (CC430F61xx) 的选项
•	基于 LCD 的 CC430F61xx 集成了 LCD 功能，可降低系统成本并缩减尺寸
•	启用无需维护的超长寿命电池供电的无线网络系统
•	eZ430-Chronos 软件开发工具和 EM430F6137RF900 完整无线开发套件提供全面支持
•	强大的硬件和软件合作伙伴系统允许在多种应用中实施射频设计