英飞凌与爱普生合作开发单芯片GPS接收器 (2009-02-19)

日本精工爱普生(Seiko Epson)公司与著名芯片厂商英飞凌(Infineon)共同宣布，已经成功开发出新一代的先进全球定位系统(A-GPS)技术。该技术以全新的XPOSYS GPS单芯片，主要针对消费性市场的移动装置——特别是具备导航功能的手机作最佳化设计。

芯片解密工程师解读内存芯片业面临的破产危机 (2009-02-17)

从今年1月起，金融危机引发了全球IT行业的新一波裁员浪潮，截至目前IT企业裁员人数已超过8万人，而位于电子业上游的芯片业成为其中的“重灾区”。芯片企业相对来说属于技术密集性企业，起人员相对都是技术性人才。

中国最大多晶硅生产基地将在武汉开建 (2009-02-13)

晶硅材料主要应用于太阳能电池和半导体产业，广泛应用于计算机、芯片制造、工业、生活消费电子设备、太阳能电站、宇航以及国防系统，被称为高科技类型的朝阳产业。例如在单片机里的原器件主要是MOS管，而MOS管的栅极材料就是多晶硅。在当今能源日趋紧张、环境压力日益增大的形势下，全球太阳能光伏产业蓬勃兴起，多晶硅的需求量与日俱增

由于芯片厂需求下降，导致硅晶圆跌价20% (2009-02-12)

从消费到芯片需求，到芯片生产到晶圆需求下降，整个半导体行业出现了从2001年以来最严重的萎缩下降，行业人士都做好了过冻的准备，期望着市场转暖，但是也做好了更糟糕的准备。

预计2009年全球半导体芯片销售额下降9.4% (2009-02-09)

目前每个行业几乎都在提到金融风暴，作为半导体行业的芯片制造业以及长用的单片机行业，也同样不可避免受到影响。根据iSuppli公司预测2009年全球半导体销售额下降9.4%，且消费者信心可能继续减弱，预计2009年中国半导体市场下降5.8%。

英特尔大连芯片工厂在金融危机下建设取得良好进展 (2009-02-04)

全球最大芯片厂商之一的英特尔经过多方面考察，最终选定了在中国的大连建设中国工厂，从前期的选址到建设都非常顺利。2007年9月，Fab68工厂开工奠基。2008年是工厂建设全面推进的一年：主体厂房土建工程现已全部完成，目前正在进行设备安装，厂区已实现永久供电;主要辅助设备顺利运抵并安装完毕;

一颗芯片上的多核架构引领DSP发展趋势 (2009-02-03)

在满足功耗要求的前提下，通过增加处理器内核来获得系统性能的提升，已经成为计算和嵌入式处理器行业的一项标准做法。虽然多核在提升系统性能，降低功耗、成本方面具有领先的优势，但显然，并非集成的核越多越好。多核DSP仍然是面向那些可以很好的将任务分为几部分的特定应用。

东芝与NEC电子欲合并相关业务应对金融危机 (2009-02-02)

由于受到世界经济衰退的影响，日本两大IT巨头东芝和NEC同时遇到了前所未有的困难，继大量裁员后，为了度过目前正在愈演愈烈的经济危机，东芝和NEC欲将相关业余进行合并。

从诺基亚08年四季度净收入暴跌69％分析手机市场发展 (2009-02-01)

中共工信部发放的3G牌照成为了各大手机厂商的救命草，而和手机相关的芯片行业和附件生产厂商也在窥视着这块市场，手机作为消费类电子产品，必将率先走出金融危机的阴影。

3G产业现状和发展前景分析和展望 (2009-01-17)

3G为各大芯片生产商和代理销售商带来的利好消息增加了他们的信心，对于广大消费者，将来的生活将由网民转为了机民，3G时代一个手机在手，基本上可以完成所有的网络上的工作。

CPU芯片厂商英特尔2008年第四季度净利润下降90% (2009-01-16)

在风暴下有的企业走向了衰败，有的则在此时寻找到了新的出路，成为了以后的主要业务。当市场不景气的时候，正是各个公司谋求产品变革的时期，用科技创新来抢占市场。作为全球最大的芯片高科技的厂商，曾经把自己51单片机的内核授权或转让给了多家公司生产使用，在如此之大的利润下降下，一定会有新的产品出现来改变人类的生活方式，正如当时电脑以及网络的出现。

3G发牌为芯片厂商提供商机 (2009-01-14)

对芯片厂商来说，3G发牌发的正是时候。面对金融危机的冲击，芯片厂商也不例外的受到了影响，但是3G发牌却是峰回路转，为芯片厂商带来了转机的希望。

亚洲硅业（青海）有限公司多晶硅项目顺利投产 (2009-01-12)

多晶硅是电子信息产业必不可少的基础材料，也是太阳能发电光伏产业必需的主要材料。以单片机为例，内部器件的很多材料都是由多晶硅制造的。目前，太阳能在各种能源增速中名列第一，多晶硅国际市场很厂时间供不应求，虽然现在市场在回调，从长远来看还是很有发展的行业。中国目前多晶硅产量仅占世界产量的2％ 至5％，主要依赖进口。