全球最大芯片厂商之一的英特尔经过多方面考察,最终选定了在中国的大连建设中国工厂,从前期的选址到建设都非常顺利。2007年9月,Fab68工厂开工奠基。2008年是工厂建设全面推进的一年:主体厂房土建工程现已全部完成,目前正在进行设备安装,厂区已实现永久供电;主要辅助设备顺利运抵并安装完毕;
在满足功耗要求的前提下,通过增加处理器内核来获得系统性能的提升,已经成为计算和嵌入式处理器行业的一项标准做法。虽然多核在提升系统性能,降低功耗、成本方面具有领先的优势,但显然,并非集成的核越多越好。多核DSP仍然是面向那些可以很好的将任务分为几部分的特定应用。
由于受到世界经济衰退的影响,日本两大IT巨头东芝和NEC同时遇到了前所未有的困难,继大量裁员后,为了度过目前正在愈演愈烈的经济危机,东芝和NEC欲将相关业余进行合并。
中共工信部发放的3G牌照成为了各大手机厂商的救命草,而和手机相关的芯片行业和附件生产厂商也在窥视着这块市场,手机作为消费类电子产品,必将率先走出金融危机的阴影。
3G为各大芯片生产商和代理销售商带来的利好消息增加了他们的信心,对于广大消费者,将来的生活将由网民转为了机民,3G时代一个手机在手,基本上可以完成所有的网络上的工作。
在风暴下有的企业走向了衰败,有的则在此时寻找到了新的出路,成为了以后的主要业务。当市场不景气的时候,正是各个公司谋求产品变革的时期,用科技创新来抢占市场。作为全球最大的芯片高科技的厂商,曾经把自己51单片机的内核授权或转让给了多家公司生产使用,在如此之大的利润下降下,一定会有新的产品出现来改变人类的生活方式,正如当时电脑以及网络的出现。
对芯片厂商来说,3G发牌发的正是时候。面对金融危机的冲击,芯片厂商也不例外的受到了影响,但是3G发牌却是峰回路转,为芯片厂商带来了转机的希望。
多晶硅是电子信息产业必不可少的基础材料,也是太阳能发电光伏产业必需的主要材料。以单片机为例,内部器件的很多材料都是由多晶硅制造的。目前,太阳能在各种能源增速中名列第一,多晶硅国际市场很厂时间供不应求,虽然现在市场在回调,从长远来看还是很有发展的行业。中国目前多晶硅产量仅占世界产量的2% 至5%,主要依赖进口。
“CPU是工具、多媒体是应用。”中芯微正式看准了多媒体芯片的应用广阔,所以致力多媒体芯片的开发。中芯微成功推出国内首枚具备自主知识产权、百万门超大规模数字多媒体芯片“星光一号”,迅速占领了数码影像市场。目前“星光”系列数字多媒体芯片销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区,产品客户囊括了三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想等大批国内外知名企业。
中芯国际以芯片代工为住的芯片制造公司,近几年在大陆发展迅速,目前已经拥有上海芯片厂,北京芯片生产厂,天津生产厂,武汉生产厂,深圳基地已经开始动工。
面对市场的疲软,著名的半导体公司AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)在美国联合成立一家半导体生产企业,暂时称为“The Foundry Company”,其实就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例,按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3%
在全球金融危机的形势下,我国的应对主要手段上拉动内需,而做为IC行业如何走出困境?从内需做文章是解决行业目前发展的最好手段。而内需主要以消费类电子为主,比如个人电脑、家电、手机、数码产品等。
如今的单片机已经应用到了大众生活的每个角落,从加电到汽车,从医疗设备到通讯,所有这些都离不开单片机的控制。当单片机技术有个根本的变化,那么人类的生油也就有了新的改善。
北京致芯科技拥有一直技术过硬的设计队伍,我们的工程师具有丰富的设计经验,目前已经自主开发了很多自动化过程仪表和自动控制设备,对外承接单片机开发设计,电子电气工程设计,按照客户的需求开发,转让现有的自主产品技术。
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